Холдинг Т1 расскажет о решениях для инженерного анализа на форуме «Микроэлектроника 2023»

На мероприятии будут представлены разработки Холдинга Т1 в области инженерного анализа (CAE, сomputer-aided engineering). Спикеры компании примут участие в насыщенной деловой программе форума.

«Сегодня в борьбе за сокращение сроков и стоимости разработки новых образцов техники и их компонентов мы наблюдаем всепроникающую цифровизацию, приводящую к росту востребованности решений для автоматизации проектирования применительно к различным промышленным практикам. Благодаря качественным продуктам для инженерного анализа, можно в десятки раз сократить время моделирования и повысить производительность предприятий, в том числе радиоэлектронной промышленности. Участие в форуме “Микроэлектроника 2023” позволит нам представить уникальные разработки Холдинга экспертному сообществу и обменяться опытом и знаниями с лидерами рынка. Это ценный опыт для Холдинга Т1», — отметил Александр Собачкин, директор центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1.

В четверг, 12 октября, Алексей Харитонович, руководитель направления развития центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит в секции №6 с докладом «Возможности нового российского программного пакета для решения задач целостности питания печатных плат, теплового, и прочностного моделирования плат и систем». Спикер также примет участие в экспертной дискуссии, где обсудит производство электроники для автомобильной промышленности. Геннадий Думнов, руководитель направления центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит экспертом в заседании по вопросам создания отечественных САПР для радиоэлектронной аппаратуры.

На следующий день, 13 октября, Алексей присоединится к круглому столу, посвященному формированию российского рынка фотонных интегральных схем. Владимир Кириченко, ведущий инженер-проектировщик центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Холдинга Т1, выступит в секции №12.2 с докладом на тему «Моделирование компонентов ФИС в российском САПР от компании Т1».