Крупнейшие производители чипов договариваются о единых стандартах

03.03.2022 |
Александр Абрамов.
Основные мировые производители микрочипов приняли решение о создании общего консорциума для внедрения стандартов соединения чипсетов UCIe, позволяющего создавать микросхемы с использованием несколько чипов и кристаллов различных компаний. Добиться этого можно за счет установления единых стандартов разъемов-соединений и выстраивания общей логики взаимодействия.

Известно, что в состав консорциума вошли такие мировые гиганты как Google, AMD, Intel, Qualcomm, TSMC и ряд других.

На сегодня уже существует первая версия протокола UCIe 1.0, на основании которого планируется продолжить работу по совершенствованию решений и переходу к полной адаптивности чипсетов, производимых различными компаниями.

Объединение производителей позволит в дальнейшем сформировать полноценную экосистему, необходимую для разработки микросхем со сложной архитектурой и многочиповой конструкцией. Эксперты считают, что переход к ним состоится уже в среднесрочной перспективе.

Опираясь на протокол UCIe 1.0, разработчикам станет значительно проще заниматься проектированием с использованием чипов различных производителей с различным техпроцессом, создавая на их основе комбинированные решения.

Пока спецификация распространяется только на 2D и 2,5D упаковку, но в будущем его планируется распространить и на 3D-чипсеты.

Интересные ссылки

Автор: Александр Абрамов.

Тематики: Оборудование

Ключевые слова: Intel, Qualcomm, микроэлектроника, AMD