Кроме того, анонимный источник немецкого портала Android-Hilfe.de сообщает о том, что Sony Xperia SP будет снабжен съемной пластиковой задней крышкой, под которой будет находиться слот для карт памяти. Утверждается также, что аккумулятор будет несъемным.
Кодовое название новых гаджетов от Sony – «huashan».
Название Sony Xperia SP (C530X) также обозначает наличие как минимум трех различных моделей в линейке Xperia SP (речь идет о C5302, C5303 и C5306). В каждой из них будет использоваться чипсет Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T с двухъядерным процессором 1,7 ГГц. Также в новинках будет задействован графический ускоритель GPU Adreno 320.
Дисплей новых смартфонов будет иметь разрешение 1280x720 пикселей. Модели будут управляться операционной системой Android 4.1 (актуальная версия).
Так выглядит Sony Xperia SP, официальная презентация
которого состоится в рамках Mobile World Congress 2013
Автор: Алексей Голиков.
Тематики: Мобильная связь, Рынок ПК, Маркетинг, Инновации
Ключевые слова: Mobile World Congress