Сделка может стать крупнейшей за всю историю в технологическом секторе. Слияние поможет закрыть пробелы в линейке продуктов Broadcom, связанных с производством комплектующих для сетей 4G и 5G. Также компания обязалась оплатить 25 миллиардов долларов долга Qualcomm.
Если сделку одобрят акционеры, объединённая компания займёт третье место среди производителей чипов в после Intel и Samsung. Qualcomm известна своими чипсетами Snapdragon, которые используются в смартфонах, а также модемами для телефонов на Android и iOS. Есть предположение, что из-за продолжающихся споров с Apple, изделия Qualcomm в iPhone заменят на аналоги от Intel и MediaTek.
Устранение недостающих звеньев в производстве продукции поможет упростить процедуру регистрации сделки Федеральной комиссией по связи и Министерством юстиции США. Исключительный масштаб события станет объектом пристального внимания Вашингтона, поэтому процесс может затянуться от нескольких месяцев до года.
Автор: Александр Абрамов.
Тематики: Мобильная связь, Оборудование
Ключевые слова: Qualcomm