В 2023 году Intel выпустит гибридные процессоры Meteor Lake по технологии 3 нм

Развитие полупроводниковой техники и повышение ее производительности и эффективности заставляет компании искать пути для реализации своих амбициозных планов. Компания Intel, как и ее конкуренты, видит их в переходе с монолитной конструкции на базе процессора из одного кристалла к более сложной, гибридной схеме. Это позволит развивать параллельно специализированный набор функций в разных кристаллах, объединяя их на одной подложке в виде гибридного монолита. Такую конструкцию Intel намерена реализовать, выпустив гибридные процессоры Meteor Lake 14-го поколения. Выпуск этих процессоров намечен на второй квартал 2023 года.

В материале, опубликованном изданием Commercial Times, сообщается, что по сравнению с нынешним подходом в производстве процессоров поколения 12.2, будущий процессор Meteor Lake будет формироваться из трех, различных по своему назначению, узлов. Каждый из них будет выпускаться независимо от других. Это делает свободным выбор производителя кристалла, его технологического процесса, в том числе норм.

По имеющимся сведениям, процессор Meteor Lake будет иметь трехзвенную, гибридную конструкцию. Первый элемент будет представлять собой кристалл для вычислительных операций. Его будет выпускать сама Intel на базе 7-нм техпроцесса Intel 4. Второй кристалл для поддержки операций ввода/вывод с интерфейсами SoC-LP (I/O) будет выпускать тайваньская компания TSMC на базе своего техпроцесса N5 или N4. Наконец, третий элемент в гибридной конструкции процессора Meteor Lake – это кристалл для поддержки функций работы с графикой. Для его производства будет применяться 3-нм техпроцесс TSMC N3.

 

рис. Поколения техпроцессов для производства кристаллов. Источник: Intel

 

Будущий гибридный процессор Intel Meteor Lake будет предназначен для оснащения настольных систем потребительского уровня. Для их изготовления Intel намерена применять новую технологию упаковки, получившую название Foveros.

Эта технология уже прошла первую пробу. Впервые она была применена в 2020 году при выпуске процессоров серии Lakefield, отличающихся пониженным энергопотреблением. Полученный опыт дал компании Intel необходимые знания, чтобы продолжить совершенствование применяемой технологии упаковки. Работы в этом направлении ведутся в настоящее время.

Ожидается, что следующим этапом внедрения технологии Foveros станет выпуск настольных процессоров для высокопроизводительных вычислений (HEDT) серии Sapphire Rapids. В них будет применяться четырехслойная гибридная архитектура EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Вторым продуктом, производство которого будет связано с использованием технологии Foveros, станут графические процессоры Ponte Vecchio. Они также будут иметь многослойную конструкцию.

Оба названных продукта – процессоры серии Sapphire Rapids и графические процессоры Ponte Vecchio - будут выпущены в 2022 году.

 

Многослойная конструкция процессоров Sapphire Rapids. Источник: Intel

 

Интересно то, что опытные разработки кристалла для процессора Intel Meteor Lake образца 2023 года уже появились в инженерных подразделениях Intel. Это стало известно благодаря журналистам из издания CNET, которые познакомились с этими инженерными образцами и даже смогли сфотографировать их. Эксклюзивные снимки тестовых полупроводниковых пластин затем были опубликованы изданием CNET на своем сайте.

 

рис. Инженерный образец кристалла Intel Meteor Lake. Источник: CNET

 

По имеющимся сведениям, 3-нм кристалл Intel Meteor Lake 2023 года, отвечающий за поддержку графических функций, будет выстроен на базе архитектуры Xe-LP Gen12.7. Это – отдельное ответвление, использующее наработки архитектур Alder Lake и Raptor Lake. По данным Intel, в составе этого кристалла будет находиться до 192 исполнительных блоков (192 EU). По сравнению с существующими процессорами Alder Lake и готовящимися к выпуску процессорами Raptor Lake, рост числа исполнительных блоков почти двухкратный.

Согласно последним слухам, процессоры Meteor Lake будут использовать гибридную архитектуру второго поколения. Их вычислительные возможности будут формироваться из высокопроизводительных ядер Redwood Cove (ядра big по классификации Intel) и высокоэффективных ядер Crestmont (ядра small/Atom по Intel). Точной спецификации ядер процессора пока нет.

 

рис. Дорожная карта процессоров Intel. Источник: Videocardz

Автор: Игорь Новиков.

Тематики: Рынок ПК, Оборудование

Ключевые слова: Intel, микроэлектроника, процессоры