Ericsson тестирует возможности технологии silicon photonics

В настоящее время первая версия чипа находится в стадии тестирования и уточнения технических характеристик и, в случае положительного результата, станет революционным прорывом в направлении создания нового поколения оптических систем, интегрированных на одном устройстве.

Технология “silicon photonics” предполагает использование кристалла кремния в качестве оптической среды для передачи и коммутации данных на очень высоких скоростях. Это позволяет увеличить пропускную способность и в то же время снизить энергопотребление и габариты, что в результате обеспечивает снижение операционных затрат. 
  
Созданный совместно с Европейской комиссией проект IRIS является специальным целенаправленным исследовательским проектом (STREP), который реализуется в рамках Седьмой рамочной программы по исследованиям и разработкам (FP7) и направлен на создание перестраиваемого фотонного WDM-коммутатора высокой емкости с использованием технологии “silicon photonics”.
 
Данный чип позволит операторам связи улучшить качественные показатели сети и увеличить пропускную способность, что востребовано перспективным сетями 5G, а также облачными решениями. Это может быть достигнуто за счет плотной интеграции и реализации на одном чипе такого функционала, как высокоскоростная передача, коммутация и взаимосвязанность.

В настоящее время технология “silicon photonics” применяется в решении Ericsson для центров обработки данных HDS 8000.

«Оптическая взаимосвязанность будет играть ключевую роль в эволюции центров обработки данных. Технология  “silicon photonics” оптимизирует затраты и значительно увеличивает энергоэффективность. Разработки Ericsson в области облачных решений и система HDS 8000 являются первыми движениями в направлении коммерческого внедрения технологии “silicon photonics” в центрах обработки данных, и подобные системы отчетливо демонстрируют потенциал данной технологии», - считает директор по исследовательской деятельности компании 451 Research Питер Кристи (Peter Christy).
 
Компания Ericsson (Италия) возглавляет проектный консорциум, в который также входят ST Microelectronics (Италия), CEA-LETI (Франция), CNIT (Италия), University of Trento (Италия), Universitat Politecnica de Valencia (Испания), Technische Universitat Wien (Австрия) и Electronics and Telecommunications Research Institute (Южная Корея).

По итогам проводимых в г. Пиза исследований специалисты компании Ericsson подготовили соответствующие патентные предложения.