INTEL И ASML* заключили соглашение о создании новых технологий производства полупроводников

Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML*. На первом этапе этой программы Intel инвестирует €553 млн (примерно $680 млн) для содействия ASML* в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит €1,7 млрд (примерно $2,1 млрд). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML*.

Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML*. На втором этапе Intel дополнительно вложит €276 млн (примерно $340) в исследования и разработки ASML* в области ЭУЛ и потратит на долевые инвестиции €838 млн (примерно $1,0 млрд) для приобретения дополнительных 5% акций ASML*.

В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML*. Общая сумма долевых инвестиций составит €2,5 млрд (примерно $3,1 млрд). Также в рамках этих соглашений Intel разместит заказы на приобретение у ASML* оборудования для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ.
Оба этапа этой программы регулируются стандартными условиями заключения сделок, включая утверждение органов государственного регулирования. Компании надеются, что оба этапа сделки будут завершены после голосования акционера компании в третьем квартале.

В рамках этой программы ASML* заявила о намерении продать до 25% своих акций Intel и другим производителям полупроводниковой продукции. В настоящий момент ASML* ведет переговоры с другими компаниями и публично заявила о том, что она надеется, что другие компании примут участие в научно-исследовательской программе и долевом инвестировании. Независимо от результатов переговоров ASML* с другими компаниями и после завершения этой программы участие Intel в капитале ASML* не превысит 15% акций и будет регулироваться ограничениями по блокировке сделки и результатам голосования.
Intel планирует использовать наличные денежные средства и средства оффшорных дочерних структур для финансирования научно-исследовательской деятельности и для долевого инвестирования в ASML*.
Наиболее важным аспектом этой сделки является дополнительное финансирование, которая она предоставляет ведущей в отрасли программе компании ASML* по разработке ЭУЛ. При совместном использовании с 450-мм подложками ЭУЛ предоставит преимущества более высокой производительности и экономической эффективности как Intel, так и другим производителям полупроводниковой продукции. Intel приняла участие в создании первого консорциума, связанного с ЭУЛ, в 1997 г. С помощью этих инвестиций в ЭУЛ ASML* и Intel надеются помочь отрасли перейти на новую технологию.

Факторы риска
Данный документ содержит утверждения прогностического характера, касающиеся сделок между Intel и ASML*, включая, но не ограничиваясь, утверждения, касающиеся будущих долевых инвестиций Intel в ASML*; будущих научно-исследовательских инвестиций Intel в ASML*, в разработку технологии производства 450-мм подложек, ЭУЛ и производственные инструменты; временных рамок и преимуществ разработки 450-мм подложек и ЭУЛ; намерений Intel в отношении размещения заказов на поставку инструментов для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ; и намерений ASML* в отношении научно-исследовательских инвестиций и долевых инвестиций со стороны третьих сторон. Реальные результаты могут отличаться от тех, которые указаны в утверждениях прогностического характера. Важные факторы, которые могут привести к тому, что будущие результаты будут отличаться от тех, которые указаны в утверждениях прогностического характера, включают в себя риски и неопределенности, вызванные, в числе прочего, вероятностью того, что одно или несколько закрытий сделок могут быть задержаны или могут не произойти; сложности или задержки при исследованиях и разработках 450-мм подложек и ЭУЛ; способность Intel и ASML* сохранить ключевых сотрудников, заказчиков и отношения с поставщиками; спрос и восприятие рынком продукции, произведенной с использованием этих или конкурирующих технологий; разработки конкурирующих технологий; давление цены и меры, предпринятые конкурентами; временные рамки, выполнение плана производства, производственные мощности Intel; и судебные процессы или правовые вопросы, связанные с интеллектуальной собственностью, антимонопольным и прочим законодательством, которые могут повлиять на завершение сделок, будущая деятельность Intel или ASML* и/или сделки Intel или других компаний с ASML*.

Также необходимо ознакомиться с другими документами, которые Intel передает Комиссии по ценным бумагам в соответствии с формами 10-K, 10-Q и 8-K. В данных документах Intel указывает другие важные факторы, которые могут привести к том, что реальные результаты будут отличаться от тех, которые указаны в утверждениях прогностического характера, приведенных в этом документе. Intel не принимает обязательства по актуализации этих утверждений прогностического характера после даты публикации этого документа.