Восьмиядерный Snapdragon 625 станет первым процессором Qualcomm, разработанном на основе 14-нм литографии FinFET, что призвано обеспечить снижение энергопотребления на 35%. Что касается Snapdragon 435, этот восьмиядерный чипсет – первое в своем классе решение, оснащенное модемом Х8 LTE (скорость передачи данных до 300 Мбит/c на нисходящем соединении и до 100 Мбит/с на восходящем). Его собрат, Snapdragon 425, призван сменить Snapdragon 410 и 412 в устройствах начального уровня. Он предлагает 64-битные ядра CPU ARM Cortex A53, GPU Adreno 308 и модем Х6 LTE – достойный выбор для недорогих LTE-устройств для развивающихся рынков.
Также, Qualcomm объявляет о появлении первого в отрасли мобильного модема, поддерживающего гигабитные скорости передачи данных. Qualcomm Snapdragon X16 LTE, разработанный по 14-нм техпроцессу FinFET - первый коммерчески доступный LTE-модем Cat.16, обеспечивающий скорость нисходящего соединения на уровне 1 Гбит/с и поддерживающий агрегацию несущих частот 4x20 МГц. Snapdragon X16 LTE также поддерживает технологии Licensed Assisted Access (LAA), LTE-U и LTE Advanced Pro.
ПОмимо этого на выставке Qualcomm анонсирует совершенно новую платформу для носимой электроники - Snapdragon Wear и специально разработанный для носимых устройств чипсет Snapdragon Wear 2100. Новый чипсет Snapdragon Wear 2100 на 30% меньше популярного процессора для носимых устройств Snapdragon 400 и отличается сниженным (на 25%) энергопотреблением. Эти характеристики, а также наличие модема следующего поколения и более совершенная обработка данных с сенсоров делают Snapdragon Wear весьма многообещающей платформой. Новый чипсет позволит разрабатывать более тонкие, миниатюрные, «умные» носимые устройства, отличающиеся более продолжительным временем автономной работы и разнообразием форм-факторов – от «умных" украшений до «умной» одежды.